展会概况
2024年7月8日至10日，为期3天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满完成。
全球半导体行业的头部玩家及国内外超1600余家厂商均亮相展出，新能源汽车、储能、智能驾驶、智慧电源、
第三代半导体等应用领域成为热门趋势。
展品一览
bsport体育官网电子在E3馆3750号展位，作为具备自主设计与流片能力的IDM企业，bsport体育官网电子于本次展会展示了SiC MOSFET，
SiC SBD与GaN HEMT功率器件、部分模组、晶圆，以及在汽车驱动、OBC充电、直流充电桩、光伏逆变、消费快充等领域应用解决方案。
其中，SiC MOSFET和SiC SBD可应用于新能源汽车、光储充、数据中心等场景，产品覆盖16mΩ-60mΩ、15A-40A；
应用于消费及工业的中低压GaN HEMT系列产品，覆盖150mΩ-500mΩ，助力打造体积更小、转换更快、能耗更低的电源产品。
直击现场
接下来让我们重温和朋友们在现场的精彩瞬间。
致谢
感谢各位到访朋友对bsport体育官网电子的关注和支持，这是bsport体育官网电子升级三代半IDM企业以来，与行业上下游朋友们进行交流的一次重要契机，
未来bsport体育官网电子还将在三代半研发与制造持续发力，力争为绿色新能源与汽车行业赋能，让数字世界更绿色，让动力世界更澎湃。